Micron анонсирует самый маленький пакет UFS 4.0
В ходе Mobile World Congress 2024 компания Micron анонсировала новый пакет UFS 4.0, который нацелен на смартфоны нового поколения. Предлагаясь в объёме до 1 ТБ, накопитель обеспечивает исключительную производительность, энергоэффективность и минимальные габариты.
Представленный пакет UFS 4.0 обладает размерами 9×13 мм, что является заметным сокращением габаритов от первоначальных 11×13 мм. В пакете используется собственная 3D-NAND-память, расположенная в 232 слоя, что обеспечивает объём до 1 ТБ. При этом, модули имеют скорость последовательного чтения в 4 400 МБ/с и записи — 4 000 МБ/с, чего достаточно для эффективной работы популярных больших языковых моделей и прочих приложений ИИ. В дополнение ко всему этому была на 25% повышена энергоэффективность.
По словам Micron образцы новых пакетов UFS 4.0 уже поставляются партнёрам в версиях объёмом 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ.