Новости про 3 нм и 4 нм

Кроме этого источник также сообщил, как будут изготовлены ядра Nirvana Zen 5 и Prometheus Zen 5c. Отмечается, что CCD первого процессора будут выпускаться по стандартам TSMC N3, в то время как ранние слухи гласили, что это будет технология N4. Что касается Zen 5c, то этот чип также будет применять 3 нм процесс.

Ранее сообщалось, что процессоры AMD Zen 5 Granite Ridge уже находятся в производстве, однако пока никаких подтверждений этому нет. По всей видимости, всё начнётся через перу-тройку месяцев.

Новый технологический процесс N4, также называемый 4 нм, TSMC планирует опробовать уже в III квартале 2021 года. В ближайшие месяцы фирма начнёт рисковое производство микросхем.

Следующим же этапом станет технология N3, 3 нм. Она будет запущена на совершенно новом заводе во второй половине 2022 года и станет первой в мире технологией производства такого уровня.

И хотя такая модернизация стоит очень дорого, вряд ли компания испытывает проблемы с финансами. На фоне продолжающегося дефицита микросхем TSMC уже уведомила своих клиентов об очередном повышении цены на производство.

По сути, фирма сообщила, что тестовое производство по 4 нм нормам начнётся в III квартале с дальнейшим ускорением. В то же время 3 нм процесс по-прежнему запланирован к массовому производству на следующий год.

Кроме того, тайваньский гигант также рассказал о новой технологии N5A, которая основана на процессе 5 нм. Эта модернизированная технология обеспечит более эффективные и мощные решения для автомобильной промышленности, позволит улучшить функции ИИ и цифровизации салона автомобиля. В дополнение, этот процесс соответствует стандарту качества и надёжности AEC-Q100 Grade 2 для автомобильной продукции и будет готов в III квартале 2022 года.

Компания также рассказала о дальнейших усовершенствованиях трёхмерной технологии 3DFabric, которая продолжит улучшать возможности стеков в пакете. Иными словами, заказчикам будет доступно больше уровней в чиплете и большая скорость памяти. В качестве примера приведено решение InFO_B, которое спроектировано для создания мощных и компактных процессорах в малых пакетах, для мобильных устройств, за счёт стеков памяти.

В этом году TSMC значительно увеличила бюджет разработки новых технологий до 25—28 миллиардов долларов, с дельнейшим его ростом до 30 миллиардов. Это финансирование является частью трёхлетнего плана по затратам на производственные мощности и исследования, который предполагает оприходование 100 миллиардов долларов.

Семейство процессов N5 от TSMC также включает его эволюционное поколение N4, рисковое производство по которому начнётся позднее в текущем году и будет применяться для массового производства в 2022 году.

Также в 2022 году крупнейший производитель микросхем готовится выпустить абсолютно новый техпроцесс N3, который сохранит использование транзисторов FinFET, однако предложит PPA модернизации всего пакета.