Новости про Intel и системы охлаждения

В настоящее время компания сотрудничает с Green Revolution Cooling и для тестирования разрабатывает фреймворк с подобным охлаждением для различных клиентов Intel в области ЦОД. Сама же компания Green Revolution Cooling, или GRC, специализируется на разработках погружных систем охлаждения и иных подобных решений для центров обработки данных.

При погружном охлаждении компоненты полностью опускаются в диэлектрическую теплопроводящую жидкость, что обеспечивает охлаждение аппаратных компонентов. Компания-производитель также сообщила, что нынешние исследования, производимые с Intel, также помогают тестировать подобные решения и их эффективность. Прямо сейчас для тестирования процесса применяются процессоры Xeon Scalable.

Клиенты центров обработки данных будут рады применить этот тип охлаждения, поскольку он может улучшить общую энергоэффективность систем. Высокопроизводительные компьютеры, серверы, среди прочего, продолжают становиться плотнее, со всё более увеличивающимся количеством ядер, поэтому их эффективное охлаждение становится сложной задачей.

Компания представила 4 варианта кулера по 2 модели в каждом, одна для процессора AMD, а другая — для Intel. Модель i35 может работать с сокетами Intel LGA 1700, 1200 и 115x, а модель A35 предназначена для сокета AM4.

Все они оснащаются 120 мм вентиляторами серии «P» с ШИМ-управлением и скоростью до 1800 об/мин. Радиатор, используемый на всех моделях, идентичен. Он характеризуется компактной конструкцией, что улучшает совместимость с различными модулями ОЗУ. Каждый радиатор контактирует с процессорной накладкой через 4 тепловые трубки.

По словам разработчиков, в этой серии кулеров был упрощён процесс монтажа за счёт применения винтов с пружинной нагрузкой, что оптимизирует контактное давление и улучшает распределение предварительно нанесенной термопасты MX5.

Одна из моделей оснащена вентиляторами с A-RGB-подсветкой из 12 светодиодов и питанием через трёхконтактный коннектор 5V-DI-GND. Другая же имеет стандартную RGB-подсветку с 4-контактным разъёмом 12V-G-R-B.

Кроме стандартной версии Freezer 35, Arctic также запустила версию CO (continuous operation) для длительной работы. Эти кулеры оснащаются вентиляторами с двойными шарикоподшипниками и обладают повышенной прочностью и надёжностью.

Кулеры Arctic Freezer 35 уже можно приобрести по цене от 34 евро.

Китайский сайт NetEase опубликовал результаты испытания новой стоковой системы охлаждения Intel Laminar, которая будет поставляться с процессорами Alder Lake. Тестированию подвергли кулер RM1. Это модель, которой оснащаются процессоры среднего уровня, такие как Core i5-12400. Она не имеет подсветки, в отличие от RH1, применяемой в старших моделях. Проверка выполнялась при помощи стресс-теста AIDA64 FPU при комнатной температуре 20° C. При таких условиях через 8 минут температура процессора i5-12400 максимально достигла 73° C, а вентилятор вращался на 3100 об/мин. Это не мало, однако эффективно.

Если Intel сумела добиться такого результата и на старших моделях, то у производителей кулеров могут начаться трудные времена. Новые кулеры серии Laminar компания Intel должна представить 4 января на выставке CES.

В Сети опубликовали снимки новых референсных кулеров, которые разработаны с учётом пожеланий разработчиков, партнёров и заказчиков.

Всего предложены 3 модели. Старшая получила название Laminar RH1, и она предназначена для процессоров Core i9. Кулер выделяется светодиодной подсветкой и высоким радиатором. Вторая модель называется Laminar RM1. Это будет наиболее распространённый тип систем охлаждения для Alder Lake. Модель предназначена для чипов Core i7, i5 и i3 и обладает светодиодным гало, подобно решению от AMD. Последней моделью станет Laminar RS1. Это будет боксовый кулер для маломощных процессоров Pentium и Celeron. Выглядит он абсолютно идентично модели RM1, только лишён подсветки.

Вся тройка систем охлаждения будет поставляться с 65 Вт процессорами, а для более мощных чипов возможно появление специальных вариантов системы. Кроме того, более мощные модели CPU могут быть и вовсе лишены референсного кулера.

Исходя из этой информации можно утверждать, что высота сокета уменьшится, посадка системы охлаждения будет ниже, а также изменится расположение отверстий для крепления.

Если говорить о референсном кулере, то в 12-м поколении Alder Lake ничего не изменится. Процессоры начального и среднего уровня будут оснащаться обычными стоковыми кулерами производительностью менее 65 Вт. Они будут несовместимы с существующими моделями. Это связано с тем, что сокет LGA1700 не будет квадратным со стороной 37,5 мм, как это было у Intel много лет, он будет прямоугольным, со сторонами 35,5×45 мм.

Данная концепция была показана Intel несколько лет назад, и за это время была заметно улучшена. В основе её работы лежит элемент Пельтье, который при подаче питания нагревается с одной стороны, и охлаждается с другой. Такие кулеры характеризуются огромной эффективностью. К примеру, при большой нагрузке на процессор, когда чип прогревается до 50 °C, температура контактной площадки может составлять 10 °C. Однако у технологии есть и недостатки. Во-первых, это высокое энергопотребление. К примеру, TEC кулер от EKWB потребляет 200 Вт, при охлаждающей способности 300 Вт. Кроме того, разница температур вызывает образование конденсата, и инженерам приходится идти на ухищрения, чтобы влага не попала на электрические компоненты.

Оверклокер Der8auer, тестировавший кулер от EKWB, отметил, что по сравнению с 2014 годом она заметно улучшилась. У Intel появился контроллер питания, датчик влажности и простое ПО для управления эффективностью. В тесте i9-10900K система охлаждения Cryo Cooling при прогоне в (PUBG 1440p) процессор работал на частоте 5,1—5,3 ГГц, при этом его температура составила от 34 до 35 °C.

По результатам проверок эксперт отметил, что решения на базе термоэлектрического кулера хороши для энтузиастов, но это вовсе не массовый продукт.

Представленный кулер IS-47K предназначен для использования с системами Mini-ITX. Он совместим как с сокетами Intel, так и AMD. Система охлаждения имеет высоту лишь 47 мм, а в плане его размеры составляют 120×110 мм. Благодаря массе 500 грамм эта система охлаждения не оказывает большой нагрузки на материнскую плату. Конструкция IS-47K такова, что он не мешает модулям памяти и портам ввода-вывода.

Платформа кулера медная, никелирована и отполирована до зеркального состояния. От платформы к радиатору тепло отводится шестью никелированными тепловыми трубками диаметром 6 мм. Завершает конструкцию 92 мм вентилятор толщиной 15 мм, который расположен между радиатором и платформой.

Разработчики уверяют, что IS-47K подойдёт даже для охлаждения таких процессоров, как 16-ядерный AMD Ryzen 9 3950X и 10-ядерный Intel Core i9-10900K, тепловыделение которых составляет 105 Вт и 125 Вт.

Thermaltake Floe RC. Эта система охлаждения предлагается в вариантах длиной 240 мм и 360 мм (RC240 и RC360 соответственно). Она может охлаждать центральные процессоры и модули памяти Thermaltake ToughRAM RC, которые нужно приобретать отдельно.

Конечно же, этот кулер может светиться. Имеется полноцветная подсветка вентиляторов диаметром 120mm. Питание для подсветки — стандартное, 5 В. Управляться она может всеми популярными система, включая ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync, Biostar VIVID LED DJ и ASRock Polychrome.

Что касается поддержки процессоров, то она включает свежие сокеты AMD и Intel, включая LGA 1200. При этом поддержки HEDT решений, в частности AMD Threadripper TRX40 не планируется. Почти наверняка можно говорить и том, что не будет и поддержки Intel X299.

Также система охлаждения позволяет отводить тепло от модулей памяти ToughRAM, работающих на частоте от 3200 МГц до 4400 МГц. Конечно, память DDR4 греется не сильно, и не требует активного охлаждения, однако оверклокеры могут воспользоваться этой возможностью для повышения производительности памяти.

О цене на жидкостный кулер Thermaltake Floe RC пока ничего не сообщается.

Новый тепловой дизайн является частью проекта Athena. Система охлаждения представляет собой комбинацию испарительных камер и графитовых листов.

Традиционно тепловые модули размещаются в пространстве между клавиатурой и верхней частью корпуса, поскольку именно там обычно находится большинство горячих компонентов ноутбука. Однако Intel хочет заменить традиционные тепловые модули испарительными камерами и прикрепить к ним графитовые листы, размещаемые позади экрана, что должно улучшить рассеяние тепла.

Такие изменения потребуют переработки шарниров, ведь они должны позволять графитовым листам проходить к крышке ноутбука и отводить тепло.

Ожидается, что новая система охлаждения позволит создать безвентиляторые ноутбуки и продолжить уменьшение их толщины. Кроме ноутбуков подобная система охлаждения также предлагается к применению в будущих моделях с гибким экраном.

Это будет означать, что с новым сокетом будут механически совместимы кулеры для процессорных сокетов LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151. Однако прежде чем ставить старый кулер на новом процессоре нужно убедиться, что его охлаждающей способности будет достаточно для работы с современными мощными процессорами, такими как Core i9-10900K.

Сравнение механики двух сокетов LGA1200 и LGA1151 были опубликованы инсайдерами momomo_us и eUUUK50, которые показали, что эти пакеты будут иметь идентичные размеры. Изображение контактной площадки LGA1200 также было опубликовано в Сети. На нём видно, что Intel использовала пустые участки подложки из стеклоткани, на которых разместили дополнительные 49 контактов.

Сокет LGA1200 дебютирует с 10-м поколением настольных процессоров Core Comet Lake и 400-й серией чипсетов. Ожидается, что это произойдёт во II квартале 2020 года.