Новости про Intel и смартфон

Intel запатентовала складной смартфон с двумя перегибами

Складные смартфоны, очевидно, станут главным трендом этого года. Такое устройство уже есть у Royole, а лидеры рынка, Samsung, LG и Xiaomi, официально подтвердили свои планы на этот сегмент.

Но оказалось, что в игру хочет войти и Intel, предлагая необычное устройство с операционной системой Windows. В 2017 году компания разместила патент на устройство с гибким экраном. Это устройство будет складным и получит два перегиба. Это значит, что оно будет состоять из трёх частей.

Макет устройства Intel с двумя перегибами

Будучи полностью сложенным, устройство будет функционировать как смартфон. Раскладываясь частично, оно получит два экрана. Эта конструкция будет функционировать как ноутбук, благодаря выводу на нижний (и меньший) дисплей экранной клавиатуры. Если же гаджет развернуть полностью, он представит собой полноценный планшет. Как это будет работать показано на макете и схеме к патенту.

Также в патенте говорится о стилусе, который будет храниться внутри сложенного устройства, как в пенале.

Патент Intel на устройство с двумя перегибами

Таким образом, мы впервые услышали о том, что гибкий экран может быть использован в нескольких местах, а мест перегиба может быть более одного. Если Intel сможет воплотить идею в жизнь — мы сможем получить целую плеяду больших устройств, складываемых до размера современного телефона. Но не стоит забывать и то, что для реализации такого замысла должно пройти несколько лет, а большинство подобных патентов вообще не находит воплощения.

Три новые распродажи от GearBest

В магазине GearBest стартовали сразу три свежие распродажи электроники и акксесуаров к ним.

Смартфон Bluboo S1

Первая посвящена старту продаж нового смартфона Bluboo S1. Это восьмиядерный фаблет с диагональю экрана в 5,5 дюйма:

  • процессор MTK6757 (Helio P25) с частотой 2,5 ГГц;
  • графический процессор Mali T880;
  • память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб DDR3;
  • ОС Android 7.0;
  • 2,5D-экран размером 5,5 дюймов с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 10 касаний и покрытием Corning Gorilla Glass 4 производства компании Sharp;
  • поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 800/900/1800/2100/2600 МГц);
  • поддержка Bluetooth 4.0;
  • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
  • фронтальная камера 5 Мп, тыловая — 13 мегапискелей, вспышка и автофокус в наличии;
  • поддержка microSD-карт до 256 Гб;
  • встроенная батарея 3500 мАч;
  • наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, компас, гироскоп, отпечаток пальца и другие;
  • толщина устройства — 7,9 мм;
  • 3,5 дюймовый выход для наушников;
  • цена с купоном — 159,99 $ (ограниченное количество).

Вторая акция посвящана лэптопам, планшетам и фаблетам, среди которых можно отметить Jumper EZbook 3 Plus Notebook.

Jumper EZbook 3 Plus Notebook

14,1-дюймовый компьютер на базе ОС Windows 10 на платформе Intel имеет внутри следующую начинку:

  • высокоэффективный ЦПУ Intel Core m3-7Y30 с 64-битной архитектурой x86 и частотой в 1 ГГц (с возможностью разгона до 2,6 ГГц);
  • графический процессор Intel HD 615;
  • память 8 Гб DDRL с возможностью расширения до 16 Гб;
  • лицензированная ОС Windows 10 Home;
  • IPS-экран размером 14,1 дюйма с разрешением 1920×1080 пикселов (FullHD);
  • SSD-диск на 128 Гб;
  • поддержка microSD-карт до 128 Гб включительно;
  • поддержка Bluetooth 4.0;
  • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n/ac обоих диапазонов;
  • поддержка WLAN;
  • поддержка HDMI (miniHDMI);
  • фронтальная камера 2.0 мП;
  • батарея 9600 мАч;
  • разъём для наушников;
  • толщина устройства — 13 мм;
  • вес 1300 грамм;
  • цена — 439,99 $ (предзаказ до 10 августа).

Третья распродажа посвящена всяким аксессуарам, умным браслетам, видеокамерам и подобным вещам.  Здесь рекомендуем присмотреться к наушникам Superlux HD668B Professional — при небольшой цене (менее 30 долларов), они имеют приличные характеристики и выдают качественное звучание. Плюс к этому достойно выполнены.

Наушники Superlux HD668B Professional

P.S. Ссылки даны на сами акции, однако по клику можно перейти сразу к описываемому выше товару.

Апрельская распродажа техники

Практически ко Дню Космонавтики, китайские товарищи подготовили несколько интересных предложений, часть из которых мы и рассмотрим ниже.

Elephone S7 4G Phablet

Мощный безрамочный смартфон c топовым десятиядерным 3-х кластерным процессором и интересным дизайном от известного производителя. Одной из интересных особенностей мобильных устройств от Elephone является их оснащение защищенными от механических повреждений дисплеями, которые выполнены по запатентованной технологии.

  • процессор Xelio X25 с частотой 2,0 ГГц;
  • графический процессор Mali T880;
  • память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб DDR3;
  • поддержка двух SIM-карт (формат nanoSIM);
  • операционная система Android 6.0;
  • 3D-изогнутый IPS-экран размером 5,5 дюйма с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 5 касаний, с технологией Corning Gorilla Glass 3;
  • поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 1900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 1800/2100/2600 МГц);
  • поддержка Bluetooth 4.0;
  • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n, оба диапазона;
  • фронтальная камера 5 Мп, тыловая — 13 мегапискелей с быстрым фокусом и аппертурой в f/2,2;
  • поддержка MicroUSB;
  • поддержка microSD (вместо одной из SIM-карт) до 128 Гб;
  • встроенная батарея 3000 мАч;
  • наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, датчик Холла, компас, датчик силы тяжести и другие;
  • поддержка обновления по воздуху;
  • дактилоскопический сенсор;
  • 3,5 дюймовый выход для наушников;
  • поддержка быстрой зарядки PE+2.0;
  • толщина устройства — 7,6 мм;
  • цена с купоном — 199,99 $ (ограниченное количество).

    ASUS ZenFone Max Pro 4G Phablet

    Казалось бы — очередной «середнячок» от Асуса, однако посмотрите на ёмкость батареи — 5 тысяч мАч! Да это не фаблет, а целый пауэрбанк с функциями смартфона. Не зря, компания в официальных релизах демонстрирует картинку, где некий смартфон заряжается от ZenFone.

    • четырёхядерный процессор Snapdragon 410 с частотой 1,0 ГГц;
    • графический процессор Adreno 306;
    • память (RAM + ROM) 2 Гб + 32 Гб DDR3;
    • поддержка двух SIM-карт (формат micro- и  nanoSIM);
    • операционная система Android 5.0 с фирменным интерфейсом ASUS ZenUI;
    • олеофобный IPS-экран размером 5,5 дюйма с разрешением 1280×720 (HD720) пикселов с мультитачем в 8 нажатий;
    • поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 2100 МГц), 4G (FDD-LTE 1800/2100 МГц);
    • поддержка Bluetooth 4.0;
    • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
    • широкоугольная фронтальная камера 5 Мп, тыловая — 13 мегапискелей (Тошиба) с апперутрой в f/2.0 обе; вспышка и автофокус в наличии;
    • поддержка MicroUSB;
    • поддержка microSD (вместо одной из SIM-карт) до 64 Гб;
    • встроенная батарея 5000 мАч;
    • наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, компас, датчик Холла и другие;
    • 3,5 дюймовый выход для наушников;
    • толщина устройства — 10 мм;
    • цена с купоном — 124,99 $ (ограниченное количество). Купон для скидки — ASUSe.

        Таблет CHUWI HI10 Pro с клавитатурой

        Известная модель от известного бренда сразу с отстёгиваемой клавиатурой и тачпадом по смешной цене.

        • ЦПУ — четырехядерный процессор Intel Cherry Trail Z8350, с 64-битной архитектурой x86 и частотой в 1,44 ГГц (с возможностью разгона до 1,92 ГГц);
        • графический процессор Intel HD Graphics Gen8;
        • память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб DDR3;
        • лицензированная ОС Windows 10 (32 бит) и Android 5.1;
        • IPS-экран размером 10,1 дюйма с разрешением 1920×1200 (WUXGA) пикселов с мультитачем в 10 касаний;
        • поддержка microSD-карт до 128 Гб включительно;
        • поддержка Bluetooth 4.0;
        • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
        • поддержка HDMI (microHDMI);
        • поддержка MicroUSB (OTG) для подключения мыши, клавиатуры, проектора и других устройств;
        • поддержка Type-C;
        • выход на наушники;
        • две камеры по 2.0 мП;
        • батарея 6500 мАч с поддержкой быстрой зарядки;
        • наличие акселерометра (G-сенсора);
        • стереовыход;
        • докинг-интерфейс для подключения клавиатуры;
        • поддержка стилуса Chuwi HiPen H2 stylus;
        • ультратонкий алюминиевый корпус толщиной 2,7 см (8,5 мм), вес 1107 грамма с клавиатурой или 562 — без неё;
        • цена — 158,17 $. Купон для скидки — CHUWI25%OFF.

        Другие купоны, разбитые по категориям, можно посмотреть на странице акции (скидки до 130 долларов).

          Новогодняя распродажа электроники

          В канун Нового Года принято делать подарки дорогим и близким людям и, возможно, приведённая в новости информация о скидках на электронику будет вами как раз востребована.

          DOOGEE Y6 Max 3D 4G Phablet

          Новый восьмиядерный 4G-фаблет с приличной батареей:

          • процессор MTK6750 с частотой 1,5 ГГц;
          • графический процессор Mail-T860;
          • память (RAM + ROM) 3 Гб + 32 Гб DDR3;
          • поддержка двух SIM-карт (формат microSIM);
          • операционная система Android 6.0;
          • 2,5D IPS-экран размером 6,5 дюймов с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 10 касаний;
          • поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 850/900/1900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 850/900/1800/2100/2600 МГц);
          • поддержка Bluetooth 4.0;
          • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
          • широкоугольная фронтальная камера 5 Мп (обзор — 83 граудса), тыловая от Самсунг в 13 мегапискелей; HDR, определение лиц, вспышка и автофокус в наличии;
          • поддержка MicroUSB;
          • поддержка microSD-карт до 128 Гб (вместо одной из SIM-карт);
          • наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, компас, гироскоп, датчик силы тяжести и другие;
          • поддержка разблокировки отпечатком пальца;
          • 3,5 дюймовый выход для наушников;
          • встроенная батарея на 4300 мАч;
          • толщина устройства — 9 мм;
          • вес смартфона 253 грамма;
          • цена — 159,99 долларов США.

          Недорогой 64-хбитный планшет с Windows 10 на борту с сердцем в виде новейших процессоров от Intel:

          Cube Mix Plus 2 in 1 Tablet PC

          • ЦПУ — новый энергоэффективный двухядерный процессор Intel Kaby Lake Core M3-7Y30 седьмого поколения с частотой в 1,61 ГГц;
          • графический процессор Intel HD Graphic 615;
          • память 4 Гб ОЗУ LPDDR3L;
          • SSD-диск 128 Гб;
          • лицензированная ОС Windows 10 (64 бит);
          • IPS-экран размером 10,6 дюйма с разрешением 1920×1080 пикселов (FullHD) с мультитачем в 10 касаний;
          • поддержка microSD-карт до 128 Гб включительно;
          • поддержка Bluetooth 4.0;
          • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n с частотами 2,4 и 5 ГГц;
          • поддержка HDMI (microHDMI);
          • поддержка MicroUSB 3.0 для подключения мыши, клавиатуры, проектора и других устройств;
          • поддержка Type-C;
          • две камеры по 2.0 и 5.0 мП с автофокусом;
          • батарея 4300 мАч;
          • наличие акселерометра (G-сенсора);
          • докинг-интерфейс для подключения клавиатуры;
          • толщина устройства — 9,6 мм;
          • аппаратная поддержка HEVC (H.265) и HDR, поддержка видео 4K, улучшенная поддержка VP9;
          • поддержка PCIe 3.0;
          • цена с купоном — 399,99 $. Количество продаваемых по данной цене устройств ограничено.

          Остальные акционные товары новогодней распродажи можно закупить здесь:

          Компания Finalwire обновила AIDA64 до версии 5.20

          Компания FinalWire Ltd. анонсировала новую версию за номером 5.20 популярной диагностической и тестовой утилиты AIDA64.

          В новой версии набора утилит появилась поддержка новых LCD устройств, внесены изменения в панель датчиков, добавлена поддержка новых процессоров Intel и AMD, а также видеокарт NVIDIA GeForce GTX 960 и GeForce GTX Titan X. Кроме того, были оптимизированы встроенные в AIDA64 бенчмарки.

          Полный перечень изменений приведён ниже:

          • Оптимизирован 64-битный бенчмарк для APU Carrizo.
          • Добавлены бенчмарки с AVX2 и FMA ускорением для процессоров Broadwell.
          • Улучшена поддержка процессоров Intel Braswell, Broadwell-H, Cherry Trail и Skylake.
          • Добавлена предварительная поддержка APU AMD Nolan.
          • Добавлена поддержка датчиков жидкостных систем охлаждения AquaStream XT, MPS, PowerAdjust 2, PowerAdjust 3.
          • Добавлена поддержка датчиков блока питания Thermaltake DPS-G.
          • В панели датчиков появились столбчатые диаграммы (слева направо), управление статичными метками, измерение температуры с точностью 0,01 °С для желаемых датчиков.
          • Добавлена поддержка экранов Odospace LCD.
          • Добавлена поддержка CUDA 7.0, OpenCL 2.1.
          • Добавлена поддержка SSD Neutron XT, Crucial BX100, Crucial MX200, SanDisk Ultra II.
          • Добавлены детальные сведения о графических картах NVIDIA GeForce GTX 960, GeForce GTX Titan X.

          AIDA64 v5.20, доступна в трёх редакциях: Extreme и Business, а также Extreme Engineer для инженеров с разрешением использовать на неограниченном количестве ПК, приобрести которые можно в онлайн-магазине AIDA64.

          Компания Finalwire обновила AIDA64 до версии 5.00

          Компания FinalWire Ltd. анонсировала новую версию за номером 5.00 популярной диагностической и тестовой утилиты AIDA64.

          В новой версии набора утилит появилась поддержка технологии RemoteSensor для планшетных компьютеров и смартфонов, которая позволяет контролировать параметры работы системы с помощью мобильных устройств. Также появилась поддержка ряда LCD и сенсорных устройств, а также новых процессоров Intel.

          Полный перечень изменений приведён ниже:

          • Добавлена интеграция RemoteSensor в смартфоны и планшеты.
          • Добавлена интеграция Logitech Arx Control в смартфоны и планшеты.
          • Добавлена информация о системных сертификатах.
          • Добавлена поддержка устройств Gravitech, LCD Smartie Hardware, Leo Bodnar LCD.
          • Добавлена поддержка Microsoft Windows 10 Technical Preview Build 9888.
          • Улучшена поддержка CPU Intel Skylake.
          • Добавлена предварительная поддержка SoC Intel Braswell.
          • Добавлена поддержка сенсорных устройств Aquaero и Aquaduct.
          • Улучшена поддержка Crucial SSD.

          AIDA64 v5.00, доступна в трёх редакциях: Extreme и Business, а также Extreme Engineer для инженеров с разрешением использовать на неограниченном количестве ПК, приобрести которые можно в онлайн-магазине AIDA64.

          Intel выпускает 22 нм Atom для смартфонов

          Компания Intel в ходе Mobile World Congress представила свои новые 22 нм процессоры для смартфонов.

          Ими стали двухъядерный Atom Z34 и четырёхъядерный Atom Z35, которые получили кодовые имена Merrifield и Moorefield соответственно. Эти чипы основаны на той же архитектуре, что планшетные версии Bay Trail, однако телефонные SoC включают графику Power VR серии 6.

          По сравнению с предшественниками, Merrifield предлагает большую пиковую тактовую частоту, внеочередное исполнение и 64-битную совместимость, более быстрый интегрированный графический процессор с поддержкой API OpenCL и RenderScrip, поддержку памяти LPDDR3, улучшенный сигнальный процессор изображений, принципиально новый сигнальный процессор видео, поддерживающий аппаратное кодирование и декодирование VP8. Также в чипе предусмотрено «решение для датчиков при низкой мощности», которое, по словам Intel, «предоставляет контекстную информацию приложениям использующим перемещение и жесты, аудиодатчики, датчики локализации и контекстного анализа без разрядки батареи».

          Второй чип, Moorefield, очень похож на Merrifield. Главным его отличием является наличие двух дополнительных ядер. Также он поддерживает более быструю память и возможность вывода изображений более высокого разрешения.

          Что касается производительности, то она также впечатляет, но не стоит забывать, что приведенные графики сделаны самой Intel и не являются независимым тестированием.

          Разработчик утверждает, что новые процессоры Atom появятся на рынке уже во втором квартале этого года.

          Intel задумалась о выходе из мобильного бизнеса

          Поставщики комплектующих из Тайваня сообщают, что Intel задалась вопросом выхода из рынка смартфонов в следующем году. Такой шаг может быть предпринят, если в этом году это направление бизнеса будет по-прежнему давать слабый результат.

          Источник отмечает, что Intel уже начала внутренние обсуждения того, стоит ли тратить ресурсы на бизнес телефонов, при условии, что бизнес за последние годы не показал заметного роста.

          В прошлом году у Intel истёк срок соглашения с Lenovo, главным поставщиком смартфонов с процессорами Atom, поэтому для сохранения рынка компании срочно требовался новый деловой партнёр, которым, в некоторой степени, уже стала Asustek.

          Недавно Intel скооперировалась с Asustek Compute для реализации серии смартфонов ZenFone, 4” модель которого будет стоить 100 долларов, 5” — 150 долларов, а 6” — 200 долларов США. Эти модели предназначены для Китая и Юго-Восточной Азии. Они поступят в продажу в марте текущего года, а позднее, во втором полугодии, компания обещает выпустить ещё три телефона.

          В феврале фирма анонсирует процессор для смартфонов на базе Merrifield, изготовленный по 22 нм процессу. Платформа будет содержать ядро Atom частотой 2,13 ГГц, модуль связи XMM 7160 LTE, и NFC модуль NXP PN547.

          О том, планирует ли Intel на самом деле продолжать свой телефонный бизнес, компания отказалась комментировать.

          Intel готовит Cherry Trail Atom к концу 2014 года

          Следующее поколение настольных и мобильных процессоров семейства Atom будет изготавливаться по 14 нм техпроцессу, имеет название Cherry Trail и запланировано к выходу в конце 2014 года. Компания Intel активно трудится над ускорением разработок чипов Atom, таким образом, чипы для ноутбуков Broadwell и Cherry Trail будут выпущены в один год, оба по 14 нм процессу.

          Для ноутбуков будет подготовлен ряд SoC Cherry View, которая основана на новом ядре Airmont. В свою очередь Cherry Trail станет процессорами ориентированными для планшетных ПК. В конце следующего года, вероятнее, в сентябре, будет также выпущена и система-на-чипе архитектуры Moorefield, предназначенная для смартфонов.

          По сравнению с Bay Trail TDP новой платформы должен упасть, благодаря меньшим электрическим потерям 14 нм техпроцесса, а значит, разработчики смогут предложить больше решений на базе Atom с пассивны охлаждением. Кроме того 14 нм техпроцесс будет означать для Intel ещё один козырь в борьбе с ARM, поскольку в следующем году лидеры этого рынка, включая Qualcomm, Samsung и MediaTek, только начнут применять в своих чипах 20 нм узлы. Однако Intel ещё только предстоит интегрировать свои SoC с LTE модемами, что традиционно является сложной задачей. По сути, сейчас лишь Qualcomm имеет процессор со встроенным LTE модемом. Так что даже переход на 14 нм производство не сильно облегчит для Intel конкурентную борьбу на рынке смартфонов, и лишь в будущем мы сможем узнать, заинтересуются ли производители устройств новыми микросхемами Intel. Ждать же осталось ещё целый год.

          Intel Atom в 2016 году будут в 5—15 раз быстрее

          Компания Intel продемонстрировала дорожную карту процессоров Atom для планшетных ПК и смартфонов.

          Одной из главных особенностей новой дорожной карты является стремление компании увеличить в 5 раз производительность CPU и в невероятные 15 раз GPU, причём сделать это намерена к 2016 году.

          В начале 2014 года мы должны увидеть новый двухъядерный Atom Merrifield для смартфонов. Однако только вначале они будут двухъядерными, а к концу 2014 года будут представлены четырёхъядерные модели.

          Текущее поколение SoC Bay Trail будет продолжено Cherry Trail, выпущенным по 14 нм процессу. Эти SoC будут содержать новый процессор Intel Airmont и графику нового поколения.

          В конце 2014 года мы увидим и первые SoC для устройств начального уровня, названные Sofia.

          Эти чипы будут представлены в двух вариантах. Один выйдет в 2014 году и будет содержать интегрированный модуль связи HSPA+, в то время как второй, который выйдет годом позднее, получит возможности LTE. Забавно, что эти чипы связи будут основаны на архитектуре ARM, но, несомненно, будут переделаны на «правильную» x86 архитектуру.