Новости про 12 нм

Компания отметила, что, в отличие от 16 Гб модулей, для производства которых использовалась технология Through Silicon Via (TSV), микросхемы объёмом 32 Гб не нуждается в ней. Тем не менее, энергопотребление у новых модулей на 10% меньше, чем у прошлого поколения. В результате эта память является хорошим решением для систем с высоким энергопотреблением, вроде промышленных центров обработки данных.

Новые микросхемы памяти DDR5 объёмом 32 Гб запланированы к массовому производству на конец этого года.

По данным корейской компании, новая память 12 нм класса позволит снизить потребление энергии на 23%, а также повышает производительность блинов на 20%. Чипы имеют максимальную скорость в 7,2 Гб/с, чего, как говорит компания, хватит для передачи двух UHD-фильмов за 1 секунду. Новая память будет применяться в широком спектре устройств, включая центры обработки данных, системы искусственного интеллекта и вычислений следующего поколения.

Также в Samsung отметили, что 16 гигабитные микросхемы DDR5 DRAM прошли проверку на совместимость с AMD в декабре прошлого года.

Новые чипы обладают большей энергоэффективностью и на 23% большей производительностью, чем предыдущее поколение чипов DRAM. Технологический прорыв оказался возможен за счёт применения high-κ материалов, которые увеличивают ёмкость ячеек. Кроме того, компания также усилила критически важные цепи.

Согласно пресс-релизу Samsung, новые микросхемы DRAM DDR5 используют многослойную литографию для обеспечения «наибольшей плотности в индустрии», обеспечивая на 20% большую продуктивность при выпуске блинов. Эти чипы способны передавать данные на скорости до 7,2 Гб/с, один из самых высоких показателей в отрасли.

Корейский гигант планирует начать массовое производство памяти DDR5 DRAM 12-нм класса в начале этого года. В продаже она будет доступна в IV квартале.

По новым условиям, AMD размещает заказы на блины у GlobalFoundries вплоть до 2024 года, с установленными объёмами выкупа вплоть до 2024 года. За пределами соглашения AMD освобождается от всех эксклюзивных условий.

Прошлое соглашение было заключено в январе 2019 года. Оно устанавливало цели по приобретениям на 2019, 2020 и 2021 годы, ознаменовав разрыв тесной связи между GloFo и AMD. Этот шаг открыл для компании источник 7 нм и более мелких чипов CCD и GPU, производства других предприятий, например, TSMC. В то же время GlobalFoundries остаётся эксклюзивом для 12 нм и более крупных производств.

Обновлённое соглашение открывает множество возможностей для AMD. Для начала, она может наконец-то построить серверное ядро ввода-вывода нового поколения sIOD по более эффективной технологии, чем GlobalFoundries 12LP, например, по 7 нм. Такие изменения просто необходимы, ведь переход на процессоры EPYC Genoa нового поколения должен обеспечивать и стандарты ввода-вывода соответствующего уровня, например, поддержку памяти DDR5 и PCI-Express Gen 5, а сделать это на энергозатратной 12 нм технологии уже не удастся. Сами же комплексные ядра (CCD) Genoa архитектуры Zen 4 должны быть изготовлены по 5 нм технологии.

Разработчики сообщают, что прирост в производительности соответствует 7-нанометровой технологии, но при этом сохраняется преимущество низкой себестоимости платформы 12LP. Также на 15% увеличится плотность транзисторов.

Собственно говоря, 12LP+ FinFET от GF предлагает 20% прирост в производительности или 40% снижение в энергопотреблении по отношению к базовой платформе 12LP, которая сама предлагает 10% улучшение над 16/14 нм и 15% улучшение в масштабировании логики. Это тот же уровень, который заявляет TSMC для 7 нм по отношению к 16 нм.

Также компания отмечает, что процесс 12LP+ является зрелым в технологическом смысле, а потому имеет мало брака, а новая система «однократного инжиниринга» NRE (non-recurring engineering) позволяет снизить стоимость разработки вдвое.

Ещё одной интересной особенностью платформы стало размещение на чипах ячеек низковольтной SRAM напряжением 0,5 В, которые предлагается использовать в качестве кэша между памятью и процессором, что будет полезно для систем ИИ.

Сейчас GlobalFoundries утверждает, что она уже имеет заказы на производство чипов для облачных вычислений и ИИ от нескольких заказчиков. Первые опытные образцы этих микросхем должны быть выпущены во второй половине 2020 года, а массовое производство запланировано на 2021 год.

Дзень-Хсунь Хуан, основатель и исполнительный директор NVIDIA, заявил, что его компания не стремится к началу массового производства 7 нм продукции, потому что у неё есть Turing. Несмотря на то, что он производится по 12 нм нормам, он намного эффективнее AMD с 14 нм (Vega 10 = Radeon RX Vega 64) и даже 7 нм (Vega 20 = Radeon VII).

Хуан заявил: «Что делает нас особенными — так это способность создавать наиболее энергетически эффективные GPU в мире за всё время, используя наиболее доступные технологии. Посмотрите на Turing. Энергоэффективность очень хороша, по сравнению даже с 7 нм у некоторых».

Компания AMD стала первой, кто смог достичь 7 нм норм в производстве графических процессоров. Но даже с такой совершенной технологией Radeon VII не смогла догнать NVIDIA Turing ни по эффективности, ни по производительности. Даже 14 нм Pascal более энергоэффективны, чем Vega 20.

Очевидно, что инженеры NVIDIA проделали огромную работу в последних поколениях процессоров, после фиаско поколения Fermi.

В базе данных популярного бенчмарка 3DMark появилась видеокарта Radeon RX 590. Её GPU ничем не отличается от Polaris 20, выполненного по 14 нм нормам. Единственным отличием является 12 нм технологический процесс. Переход на более тонкие элементы позволяет AMD создать некоторые тепловой резерв, разогнав процессор. GPU в Radeon RX 590 работает на тактовой частоте 1545 МГц, что на 205 МГц выше, чем частота Boost в Radeon RX 580.

Когда же Radeon RX 590 появится в продаже по-прежнему неизвестно, но очевидно, что AMD просто необходимо хоть чем-то ответить на релизы NVIDIA.

Сообщается, что нас ожидает видеокарта Titan RTX, а также более доступные GeForce RTX 2080 и RTX 2070. Все эти карты получат GPU Turing, изготовленный по 12 нм нормам.Первая из тройки должна стать на 15% быстрее нынешнего монстра Titan V, и на целых 50% быстрее GeForce GTX 1080 Ti. Однако учитывая цену, удивляться этому не приходится.

Куда больше удивит карта GeForce RTX 2080, которая станет на 8% быстрее GTX 1080 Ti и на 50% быстрее GTX 1080. По слухам, она получит 8 ГБ памяти GDDR6 и будет продаваться за 500-700 долларов. Что касается GeForce RTX 2070, то это будет карта ценой 300-500 долларов снабжённая 7 ГБ видеопамяти GDDR6. Она будет на 17% быстрее GTX 1080, и на 40% GTX 1070. Обе эти карты запанированы к анонсу уже на август.

А вот в ноябре нас ожидает появление GeForce GTX 2060 и GTX 2050. Карта GTX 2060 будет на 7% медленнее GTX 1070 и на 27% быстрее GTX 1060. При этом она получит всего 5 ГБ видеопамяти GDDR6. Цена на неё составит 200-300 долларов. Последняя карта в линейке, GTX 2050, окажется на 18% медленнее GTX 1060, но на 50% быстрее GTX 1050 Ti.

В сообщении говорится, что Polaris 30 будет произведен с использованием 12 нм процесса finFET и обеспечит 20% прирост в производительности, по сравнению с хай-энд GPU Polaris 20, вышедшими год назад.

Также отмечается, что GPU архитектуры Navi, нацеленной на графику среднего сегмента, появятся до высокопроизводительных решений на базе памяти HBM2.

Архитектура Navi должна прийти на смену Vega. Вполне возможно, что эти GPU будут изготовлены по 7 нм нормам и в первую очередь будут заточены на применение в игровых консолях будущего поколения.

В общем, AMD не изменяет своим традициям, используя разные микроархитектуры в разных ценовых сегментах, в отличие от NVIDIA, которая предпочитает упрощать структуру чипа в пределах одной микроархитектуры.

Вчера мы сообщали, что Intel готовит нового монстра на рынке CPU — 28 ядерный чип с тактовой частотой 5 ГГц. Однако AMD решила не наблюдать на это со стороны, а погрузиться в противостояние. В ходе Computex компания представила новую архитектуру 12 нм Zen+, а также второе поколение процессоров Threadripper, которые дополнят базовые модели Ryzen 2000. Один из этих HEDT процессоров получит 32 вычислительных ядра и 64 потока, а также обновление до второго поколения таких фирменных функций как Precision Boost 2 и XFR 2.0, оптимизирующих работу памяти и подбор частот. Эти процессоры будут совместимы с нынешними материнскими платами на базе чипсетов X399 с сокетом SP3.

В ходе презентации представитель AMD сообщил, что 24-х и 32-х ядерные процессоры будут охлаждаться воздушным кулером Wraith Ripper, а их TDP составит 250 Вт. Оба процессора будут иметь базовую частоту 3,0 ГГц и 3,4 ГГц в режиме Boost со всеми активными ядрами. Возможно, что после некоторой оптимизации частота будет увеличена.

В то время как Intel постарается выпустить свой 28-ядерный чип в четвёртом квартале, AMD планирует релиз 2-го поколения Threadripper на третий квартал.