Новости про GlobalFoundries

Предыдущая версия соглашения длилась по 2024 год, а сумма договорённости составляла 1,6 миллиарда. Обновление предусматривает продление договора на год и увеличение суммы на 500 миллионов.

Соглашение предусматривает производство по заказу AMD 12 нм и 14 нм блинов с компонентами cIOD и sIOD для процессоров и чипсетов материнских плат. Процессоры с 12 нм ядрами ввода-вывода, такие как Milan и Vermeer пробудут на рынке до 2023—2024 года.

Факт расширения соглашения свидетельствует о продолжении использования компанией ядер ввода-вывода 12 нм класса в сериях процессоров Genoa и Raphael. Это будут блоки, которые обеспечивают работу последних технологий, включая корневой комплекс PCI-Express Gen5, контроллеры памяти DDR5 и 3-е поколение Infinity Fabric.

Несмотря на невероятный спрос на полупроводниковую продукцию, GlobalFoundries не смогла выйти в прибыль в первой половине этого года. Фактически, компания сообщила о чистых убытках в 301,2 миллиона долларов, хотя прибыль за год увеличилась на 13% до 3,04 миллиардов долларов. Это увеличение прибыли позволило сократить чистые убытки с 533,6 миллионов долларов, которые наблюдались в первой половине 2020 года. Активы компании составляют 805 миллионов долларов.

Сейчас аналитики считают, что благодаря выходу на биржу компания сможет дополнительно капитализировать 1 миллиард долларов.

По новым условиям, AMD размещает заказы на блины у GlobalFoundries вплоть до 2024 года, с установленными объёмами выкупа вплоть до 2024 года. За пределами соглашения AMD освобождается от всех эксклюзивных условий.

Прошлое соглашение было заключено в январе 2019 года. Оно устанавливало цели по приобретениям на 2019, 2020 и 2021 годы, ознаменовав разрыв тесной связи между GloFo и AMD. Этот шаг открыл для компании источник 7 нм и более мелких чипов CCD и GPU, производства других предприятий, например, TSMC. В то же время GlobalFoundries остаётся эксклюзивом для 12 нм и более крупных производств.

Обновлённое соглашение открывает множество возможностей для AMD. Для начала, она может наконец-то построить серверное ядро ввода-вывода нового поколения sIOD по более эффективной технологии, чем GlobalFoundries 12LP, например, по 7 нм. Такие изменения просто необходимы, ведь переход на процессоры EPYC Genoa нового поколения должен обеспечивать и стандарты ввода-вывода соответствующего уровня, например, поддержку памяти DDR5 и PCI-Express Gen 5, а сделать это на энергозатратной 12 нм технологии уже не удастся. Сами же комплексные ядра (CCD) Genoa архитектуры Zen 4 должны быть изготовлены по 5 нм технологии.

Обе компании, и Samsung, и GloFo имеют свои предприятия в США. При этом рынок США является крупнейшим для TSMC, которая выполняет заказы для AMD, Apple, Broadcom, NVIDIA и Qualcomm, используя заводы, расположенные преимущественно в Тайване.

Samsung Austin Semiconductor, начавшая работу в 2005 году, была модернизирована для выпуска микросхем по 14 нм FinFET-технологии. При этом предприятие и далее планирует расширяться и внедрять более совершенные техпроцессы для выполнения заказов из США.

Решение Globalfoundries отказаться от гонки за 7 нм технологию привело к тому, что она меньше зависит от противостояния с TSMC на рынке передовых технологий. Тем не менее, в 2018 году GloFo объявила об активной работе с заказчиками на контрактной основе, но спустя год продала часть своего современного 300 мм завода в Нью-Йорке компании On Semiconductor.

Что касается самой TSMC, то она планирует построить и запустить завод с 5 нм технологией производства в Аризоне. Строительство начнётся в 2021 году, а начало производства микросхем запланировано на 2024 год.

Предприятие предлагает использовать встраиваемую магниторезистивную энергонезависимую память (eMRAM), которую она начала производить по 22 нм технологии (22FDX).

Память GlobalFoundries eMRAM может заменить устаревающую NOR-flash. Это тип встраиваемой твердотельной памяти, используемой во многих устройства. Замена предлагает большую производительность, надёжность и меньшее энергопотребление. Она также предлагается к использованию в искусственном интеллекте, самоуправляемых автомобилях и новых микроконтроллерах. Пока производители не называют конкретных продуктов, но отмечают, что «работают с несколькими клиентами со множественными отпечатками, запланированными на 2020 год».

Новая память eMRAM предлагает высокую надёжность хранения данных на срок до 10 лет, а её рабочая температура находится в диапазоне от -40° С до +125° С. Надёжность достигает 100 000 циклов.

При объёме пакетов от 4 до 48 МБ, данный тип памяти рассматривается исключительно как замена NOR, а не NAND, используемую в твердотельных накопителях.

Производиться память eMRAM будет уже в этом году по технологии 22FDX на пластинах диаметром 300 мм. Завод расположен в Дрездене.

Компания GloFo предлагает 14 нм технологию FinFET и 12LPP, модернизацию, которую относят к классу 12 нм. По существующим данным, GloFo может заняться производством нижнего сегмента процессоров, таких как Core i3, Pentium и Celeron.

Кроме процессоров, Intel также заказывает на стороне производство чипсетов по 14 нм нормам. В дополнение, чтобы максимально высвободить 14-нанометровые мощности, компания даже начала выпуск некоторых чипсетов 300-й серии по 22 нм нормам.

Пару месяцев назад компания GlobalFoundries решила, что её конкурент TSMC незаконно использует целый ряд разработок и решила развязать патентную войну, подав несколько исков в суды разных стран. В ответ TSMC также подала встречные иски, предоставив список собственных патентов, которые нарушаются GloFo.

Однако довольно быстро фирмы помирились, заключив соглашение, которое предусматривает пожизненное кросс-лицензирование патентов. Это соглашение покрывает не только существующие патенты, но и те, которые будут выпускаться в ближайшие десять лет, поскольку обе компании продолжат инвестировать в полупроводниковые исследования и разработку. Такое решение позволит обеим компаниям свободно работать и гарантирует, что их клиенты получат доступ к полному набору предлагаемых услуг и в будущем.

TSMC обвиняет GloFo в нарушении 25 патентов, касающихся технологических процессов с размерами элементов 40 нм, 22 нм, 14 нм и 12 нм. Иски поданы в суды США, Германии и Сингапура. В своих исках тайваньская компания хочет остановить производство Globalfoundries и запретить продажи их полупроводниковых продуктов. Также выдвинуто требование по компенсации.

Эти 25 патентов касаются конструкции FinFET, технологий изоляции дорожек, метода двойной компоновки, усовершенствованных уплотнительных колец и структур затворов, контактного травления слоя. Эти технологии создают основу для работы зрелых и современных техпроцессов производства полупроводников.

Компания утверждает, что является пионером существующей модели производства, обеспечивая индустрию выпуска интегральных схем для компаний без собственного производства на сотни миллиардов долларов США.

Разработчики сообщают, что прирост в производительности соответствует 7-нанометровой технологии, но при этом сохраняется преимущество низкой себестоимости платформы 12LP. Также на 15% увеличится плотность транзисторов.

Собственно говоря, 12LP+ FinFET от GF предлагает 20% прирост в производительности или 40% снижение в энергопотреблении по отношению к базовой платформе 12LP, которая сама предлагает 10% улучшение над 16/14 нм и 15% улучшение в масштабировании логики. Это тот же уровень, который заявляет TSMC для 7 нм по отношению к 16 нм.

Также компания отмечает, что процесс 12LP+ является зрелым в технологическом смысле, а потому имеет мало брака, а новая система «однократного инжиниринга» NRE (non-recurring engineering) позволяет снизить стоимость разработки вдвое.

Ещё одной интересной особенностью платформы стало размещение на чипах ячеек низковольтной SRAM напряжением 0,5 В, которые предлагается использовать в качестве кэша между памятью и процессором, что будет полезно для систем ИИ.

Сейчас GlobalFoundries утверждает, что она уже имеет заказы на производство чипов для облачных вычислений и ИИ от нескольких заказчиков. Первые опытные образцы этих микросхем должны быть выпущены во второй половине 2020 года, а массовое производство запланировано на 2021 год.

Иски был поданы в Международную торговую комиссию США, Федеральный окружной суд в округах Делавэр и Западный Техас, а также в региональные суды Дюссельдорфа и Манхейма в Германии.

В исковых заявлениях утверждается, что GF ищет заказы, которые не позволят полупроводникам, произведенным с нарушением патентов со стороны TSMC, которая является крупнейшим производителем полупроводниковых изделий, быть поставленными в США и Германию. В этих исках фигурируют наименования крупнейших заказчиков TSMC, а также производителей продукции на основе микросхем выпуска TSMC, которые зачастую являются и импортёрами в эти страны. Кроме того, GF хотела бы возместить значительные потери от незаконного использования технологий. Сумма потерь с продаж оценивается в десятки миллиардов долларов.

Компания уверяет, что разместила эти иски для защиты своих инвестиций, разработок и интеллектуальной собственности.

Как известно, дни GF прошли. Несколько лет назад компания не смогла вовремя разработать 14 нм техпроцесс. Тогда её руководством было принято решение не гнаться за лидерами, в частности TSMC, а оставаться на своём уровне и производить менее технологичные микросхемы. Её главный заказчик, AMD, переметнулся к конкурентам, и теперь GloFo начинает превращаться в настоящего патентного тролля. Примечательно, что сейчас компания освоила выпуск 12 нм продуктов.

На это Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ответила, что готовится защищать свои интересы в судах.