Новости про SoC и смартфон

Samsung прекратит разработку собственных процессоров

Компания Samsung Electronics приняла решение закрыть конструкторскую группу, занимавшуюся созданием собственных центральных процессоров.

Компания известна своими системами-на-чипе Exynos, однако с закрытием конструкторского бюро компания не сможет разрабатывать новые заказные процессоры для мобильных устройств. Вместо разработки собственных ядер, фирма будет применять референсные версии ядер серии A7x с набором инструкций ARM v8. Для высокопроизводительных телефонов, по всей видимости, будут выбраны ядра A76 или A77.

SoC Samsung Exynos

Что будет находиться внутри процессора Exynos 9830, который ляжет в основу смартфонов нового поколения, пока неизвестно. Если всё будет проходить так, как предполагается, то Exynos 9830 будет содержать референсные ядра A77. Уже анонсированная модель Exynos 990 будет основана на заказных ядрах, а вот будущие решения окажутся полностью лицензированы у ARM.

Решение о закрытии собственного конструкторского подразделения вызвано провалом в конкурентном противостоянии с Qualcomm, которая имеет более быстрые SoC семейства Snapdragon. В Samsung уже используют чипы Snapdragon в телефонах для американского и китайского рынков, в то время как остальной мир пользуется Exynos.

MediaTek анонсирует игровые чипсеты Helio G90 и G90T

Компания MediaTek анонсирует свои первые чипсеты серии G. В маркировке, это буква означает «Gaming». Пока компания подготовила две модели: G90 и G90T.

Обе эти SoC содержат комбинацию из 8 ядер ARM Cortex-A76 и Cortex-A55, а также графику Mali-G76.

«Рынок мобильных игр растёт, а рынок устройств хочет дать потребителям, в особенности геймерам, смартфоны с лучшими игровыми возможностями. Именно поэтому мы создали серию G90», — заявил генеральный менеджер MediaTek Wireless Communication ТЛ Ли. Компания ожидает от своих процессоров высокой производительности и плавной работы в видеоиграх.

MediaTek Helio G90

Чипсеты интересны набором технологий HyperEngine, которые ориентированы на геймеров и включают ряд любопытных функций, включая сдвоенный Wi-Fi и сетевой движок, оптимизирующий подключение между Wi-Fi и сотовой сетью. Также этот движок сокращает задержки, обеспечивая быстрый отклик в играх. Что касается качества изображения, то он поддерживает HDR10 с 10-битной глубиной цвета, а менеджмент ресурсов позволяет эффективно управлять CPU и GPU.

Также чипсет поддерживает камеры с искусственным интеллектом и матрицы разрешением 64 Мпикс. и 48 Мпикс. Для двухобъективных камер имеется поддержка комплекса 21+16 Мпикс. и запись видео до 240 к/с.

Выпустив новый чипсет компания MediaTek, очевидно, хочет урвать себе кусочек мобильного игрового рынка, на который пока претендует Qualcomm со своим Snapdragon 855 Plus.

Qualcomm обновляет 200-ю серию чипсетов

О системах-на-чипе серии Snapdragon 200 не слышно довольно давно. Последним обновлением стала модель Qualcomm 205 Mobile Platform, представляющая собой двухъядерный LTE процессор с архитектурой Cortex-A7.

И вот, компания сообщила о выпуске новой SoC Qualcomm 215, которая получила очень большие изменения. Новый процессор предлагает четырёхъядерный вычислительный блок частотой 1,3 ГГц на базе архитектуры ARM Cortex-A53, что обеспечит заметный прорыв в производительности.

Кроме нового 64-битного CPU, SoC содержит двойной процессор изображений разрешением до 13 Мпикс.

Qualcomm

Как обычно, младшие модели черпают возможности из старших, поэтому у Qualcomm 215 много общего со Snapdragon 410. Так, чип обеспечивает видеозахват в разрешении 1080p, поддерживает широкоэкранные HD дисплеи с разрешением 1560х720 пикс., имеет сигнальный процессор Hexagon и поддерживает две SIM-карты с VoLTE. Кроме того, для проведения платежей предусмотрен NFC.

Графическое ядро представлено Adreno 308. Связь обеспечивает модем Snapdragon X5 LTE, который обеспечивает скорость низходящего потока до 150 МБ/с. Приятным дополнением будет и поддержка Qualcomm Quick Charge 1.0.

Новые процессоры Qualcomm 215 предназначаются как для функциональных телефонов, аналогично прошлым моделям 200-й серии, так и для смартфонов начального уровня.

MediaTek выпускает первый чип с интегрированным 5G

Компания MediaTek вышла на рынок смартфонов 5G, представив свою новую SoC, которая первой в мире имеет интегрированный 5G-модем.

Интегрированный 5G-чипсет построен по 7 нм технологии и включает в себя модем Helio M70 5G, вычислительные и графические процессоры Cortex-A77 и Mali-G77, на базе новой архитектуры, а также процессор ИИ (APU). Компания сообщает о наличии в чипсете ряда технологий энергосбережения и управления питанием, что позволят заметно продлить срок автономной работы телефона.

Что касается модема M70, то его максимальная скорость составляет 4,7 Гб/с в нисходящем потоке и 2,5 Гб/с в восходящем. Это не так быстро, как в модеме X55 от Qualcomm, который обеспечивает скорость до 7 Гб/с, но ведь MediaTek никогда и не боролась за флагманские устройства.

MediaTek анонсирует SoC с 5G

Для удобства использования модем от MediaTek поддерживает широкий спектр сетей с частотой до 6 ГГц и может работать по стандартам от 2G до 5G.

Интегрированная система-на-чипе с 5G-модемом от MediaTek будет доступна для клиентов в III квартале, а первые телефоны можно будет купить в начале 2020 года.

ARM анонсирует CPU Cortex-A77 и GPU Mali-G77

В ходе Computex 2019 компания ARM анонсировала новое поколение центрального и графического процессоров, которые предназначены для будущих флагманских телефонов.

Разработчики обещают, что новая SoC получит заметные усовершенствования в задачах дополненной реальности и машинного обучения. Внутренняя производительность Cortex-A77 возросла на 20% по сравнению с прошлым поколением, A76. За два последних поколения производительность в задачах машинного обучения выросла в 35 раз. Изготавливаться новые чипы будут по 7 нм нормам.

Что касается графического процессора, то сообщается, что Mali-G77 построен на архитектуре Valhall. Она обеспечит 40% прирост скорости по сравнению с Mali-G76, наряду с 30% ростом энергоэффективности. Этот процессор в задачах машинного обучения будет на 60% быстрее предшественника.

Кроме того, ARM анонсировала и новый процессор ML, включённый в проект машинного обучения Trillium. Идея заключается в добавлении на чипсет специального нейронного процессора (Neural Processing Unit — NPU), который удвоит энергоэффективность и улучшит техники сжатия памяти в 3 раза.

По словам разработчиков, новые технологии должны появиться в топовых смартфонах уже в 2020 году.

Представлен Qualcomm Snapdragon 675 с флагманскими возможностями

Компания Qualcomm представила новую систему-на-чипе Snapdragon 675, которая стала высшей точкой в сегменте среднего уровня.

600-я серия чипов Snapdragon стала заметно упрощённой, и сейчас её можно встретить во многих недорогих смартфонах, однако новое решение модели 675 сможет обеспечить функционал, присущий модели Snapdragon 845.

Чип Snapdragon 675 основан на новой архитектуре Kryo 460, которая использует ядра ARM CortexA76, применяемые во флагманских устройствах, и впервые — у Qualcomm.

Qualcomm Snapdragon

Этот процессор состоит из 8 ядер big.LITTLE, изготавливаемых по 11 нм нормах. При этом два из этих ядер работают на частоте 2 ГГц, а ещё 6 — 1,7 ГГц.

Кроме высокой производительности Snapdragon 675 имеет ряд других интересных функций присущих хай-энд сегменту, включая быструю зарядку Quick Charge 4+, поддержку нескольких камер и фирменный движок искусственного интеллекта Qualcomm.

Таким образом, уже следующей весной мы можем увидеть устройства среднего ценового сегмента, которые предлагают функционал, ранее доступный лишь для устройств, ценой от 600 долларов.

ARM анонсирует процессор Cortex A76

Новый процессор Cortex A76 является наследником топового решения Cortex A75 и предназначен для использования как в смартфонах, так и ноутбуках. Обновлённый чип имеет увеличенную математическую производительность и искусственный интеллект.

Процессор разработан для производства по 7 нм технологии, а значит, его массовый выпуск начнётся в ближайшие три месяца, а вот первые устройства на его базе мы увидим лишь в начале 2019 года. 7 нм, 3 ГГц Cortex A76 обладает не только отличной производительностью, но и 40% повышением энергоэффективности, по сравнению с Cortex A75 (10 нм, 2,8 ГГц).

Инновации Cortex A76

В ходе презентации старший директор по маркетинговым программам Айан Смайт сообщил, что главной целью в создании нового CPU было обеспечение производительности уровня ноутбуков. И конечно, речь идёт о Windows on ARM. Новый Cortex A76 появится в ноутбуках в следующем году. От него стоит ожидать удвоенной производительности, по сравнению с нынешней платформой, т.е. со Snapdragon 835.

Спецификации Cortex A76

Удивительно, но 3 ГГц — это не предел для Cortex A76. Будучи установленным в ноутбук он будет работать на частоте 3,3 ГГц. Также чип получит 64 КБ кэша L1, 512 КБ кэша L2 и 4 МБ кэша L3. Для сравнения с Cortex A73 (16 нм), работающего на частоте 2,45 ГГц, архитектура A76 обеспечит 2,1-кратное увеличение пиковой производительности в однопоточном режиме и 1,9-кратное в многопоточном в конфигурации big.LITTLE. Всё это в тепловом пакете 5 Вт.

MediaTek представит новую SoC на WMC

Компания Ulephone подготовила новый безрамочный смартфон, который станет первым устройством на базе новой системы-на-чипе от MediaTek — Helio P70, которая также пока не анонсирована.

Смартфон, похожий на iPhone X, будет представлен 26 февраля на Mobile World Congress. Телефон под названием Ulephone T2 Pro имеет размеры 166х78х7,7 мм и экран разрешением 1080x2280 пикс. с соотношением 19:9.

Что касается процессора, то Helio P70 является первой SoC MediaTek построенной по 12 нм технологии. Эта система-на-чипе включает 4 ядра Cortex A73 частотой 2,5 ГГц и 4 ядра Cortex A53 частотой 2,0 ГГц, графику Mali G72 MP4 частотой 800 МГц и модем Cat 12, который обеспечит максимальную скорость загрузки на уровне 600 Мб/с, заметно больше прошлых решений компании.

Также процессор может поддерживать до трёх датчиков камер разрешением до 32 МП@30 к/с, содержит процессор обработки с искусственным интеллектом и тензорными вычислениями. Что касается памяти, то процессор поддерживает накопители eMMC 5.1 и UFS 2.1, и 2 канала LPDDR4x3733 общим объёмом 8 ГБ.

Как известно, MediaTek изменила свою стратегию, отказавшись от выпуска топовых решений, фактически, проиграв Samsung и Quallcomm. Вместо этого фирма решила сосредоточиться на мейнстрим рынке, который сейчас пользуется наибольшим спросом.

MediaTek может вернуться на рынок флагманских смартфонов

Тайваньский разработчик интегральных схем, компания MediaTek, может вернуть на рынок свои топовые чипсеты Helio X во второй половине 2018 года на волне открытия эпохи 5G.

Сейчас же, по информации промышленных источников, компания продолжает продвигать SoC серии Helio P для устройств среднего и верхнего ценовых диапазонов.

Компания не теряет надежду стать ведущим производителем чипов для смартфонов, разрабатывая как минимум три новых поколения чипов по 7 нм нормам. Она надеется, что её производственные партнёры, такие как Oppo, Vivo, Sony и LG Electronics, помогут компании улучшить продажи на развивающихся рынках по мере развития технологии связи пятого поколения. Кроме того, MediaTek активно развивает направление чипов искусственного интеллекта. И теперь фирма надеется вернуться на рынок топовых смартфонов во второй половине 2018 или в 2019 году.

Ранее компания уже предпринимала попытку закрепиться на топовом рынке, выпустив системы-на-чипе Helio X10, X20 и X30, но они не привлекли к себе большого внимания, несмотря на неплохое соотношение производительности к цене. Проиграв битву Qualcomm, в MediaTek решили временно отказаться от продвижения серии Helio X, чтобы избежать массовых финансовых потерь.

7 нм мобильные SoC появятся под конец 2018 года

Нынешние флагманские устройства используют системы-на-чипе, изготовленные по 10 нм технологии, и переход на 7 нм потребует некоторого времени.

Компания Qualcomm выпускает Snapdragon 835 по 10 нм процессу. В то же время Samsung выпускает Exynos 8895 со второго квартала этого года. Остальные производители чипсетов только начинают приобщаться к 10 нм производству.

Смартфон Apple нынешнего поколения использует чип A10, и его процессор изготовлен TSMC по 16 нм нормам. Следующий же iPhone получит 10 нм процессор. Что касается MediaTek, то совсем недавно она выпустила 10 нм чип X30, а Huawei уже представила Kirin 970. Эта SoC появится в телефоне P10 уже через месяц.

Что касается будущего, то смартфон Galaxy S9 также будет оснащён 10 нм SoC, хотя будет выпущен во втором квартале 2018 года. Однако во второй половине будущего года производители начнут переходить на 7 нм нормы. Большую роль в этом переходе должна сыграть AMD, которая к этому времени подготовит новые GPU.

Стоит отметить, что это огромный прорыв. Ведь всего 10 лет назад, когда вышел первый iPhone, в нём использовался 65 нм процессор ARM 11, а уже в этом году нам будет представлен iPhone c 10 нм чипом с поддержкой Gigabit LTE, 4K, 360-градусного видео и дополненной реальностью.