Новости про SoC и смартфон

Как предполагает имя, процессор получит 8 вычислительных ядер. Собственно говоря, это будет 4 высокопроизводительных ядра Cortex A57 и 4 менее быстрых Cortex A53, что вместе обеспечивает конфигурацию big.LITTLE.

Нынешний фирменный процессор Samsung Exynos, также имеет 64-битную архитектуру и состоит из 8 ядер, однако он изготавливается по 20 нм технологии. И сравнивая новый продукт с нынешним, разработчик уверяет, что достиг 20% прироста производительности при 35% экономии энергии и 30% «приросте продуктивности».

Что касается графики, то пока решение, принятое в Samsung для Exynos 7 Octa, неизвестно. Базовая конфигурация процессора предполагает использование ARM Mali-T760, а значит, в конечном чипе мы увидим GPU сходной производительности.

Впервые опробовать работоспособность нового чипа можно будет уже в начале марта, когда компания представит свой новый флагманский смартфон Galaxy S6, оснащённый процессором Exynos 7 Octa. С учётом проблем с перегревом в ранних Qualcomm Snapdragon 810, стоит ожидать, что первые партии S6 будут оснащаться именно фирменным чипом. При этом такая конфигурация смартфона должна быть доступна по всему миру.

Проблема заключалась в перегреве процессора на максимальных частотах и троттлинге.

Согласно последним слухам из Китая, компания Qualcomm совместно с TSMC решила проблему троттлинга. Эта информация была выдана инсайдерами TSMC и случайно опубликована китайскими аналитиками. Несмотря на то, что аналитический отчёт не совсем понятен, главная информация в нём ясна — обновлённый Snapdragon 810 должен начать производиться массово с середины марта.

Если эта информация верна, то это означает, что «исправленный» чип всё ещё недоступен для изготовления устройств и может негативно повлиять на анонсы гаджетов, запланированных к выпуску в ближайшие недели.

Такая информация была опубликована Wall Street Journal. Однако в статье ничего не говорится о том, успеет ли американская фирма подготовить новую версию SoC к моменту релиза S6, который должен состояться в марте в ходе Mobile World Congress. Таким образом, Samsung может и не готовить S6 на базе собственной SoC, о чём раньше сообщал Bloomberg.

В то же время процессор Snapdragon 810 уже используется внутри смартфонов G Flex 2 от LG и фаблете Mi Note Pro от Xiaomi. Источник допускает, что в этом и может заключаться весь план продаж Qualcomm на этот год.

Сама же LG объявляла, что с SoC Qualcomm она не испытывает каких-либо проблем, и что компания удовлетворена этими процессорами. Чхои Ён-су, вице-президент подразделения LG, связанного со смартфонами, заявлял: «Уровень тепла не зависит целиком от CPU, он также зависит от того, как сконструирована внутренняя система охлаждения телефона».

В отчёте говорится о том, что Qualcomm сумела решить проблемы с процессором, и что чип поставляется двум производителям, Xiaomi и LG, в соответствии с графиком, поскольку эти компании покажут новые модели 27 января.

Несмотря на наличие первоначальных дефектов, крупные игроки рынка смартфонов не отказались от нового процессора. Как отмечено в отчёте, наличие проблем с перегревом, которые имели место в ранних версиях SoC, это сущий пустяк, в сравнении с тем, что ожидает Snapdragon 810 в будущем.

Аналитики ссылаются на то, что этот процессор построен на стандартной архитектуре ARM и не имеет чего-то необычно, что могло бы выгодно его представить на фоне конкурентов. Таким образом, ему придётся противостоять заурядным более дешёвым чипам MediaTek, в то время как Samsung Exynos со своим GPU, и Tegra X1, с собственной структурой и непревзойдённой графикой, могут заинтересовать многих потребителей.

Этот процессор имеет архитектуру big.LITTLE и оснащён четырьмя ядрами Cortex-A7 и четырьмя ядрами Cortex-A15. Производительные ядра A15 имеют частоту 1,5 ГГц, а ядра для простых операций A7 работают на тактовой частоте 1,2 ГГц.

Выделяет же новый чип из общего ряда поддержка LTE сети, а если говорить точнее — LTE-A Cat6. Такой тип сети позволяет загружать данные со скоростью 225 Мб/с.

Несмотря на официальный анонс, в новой SoC ещё много неясностей. В частности, неизвестно, какой GPU используется в NUCLUN. Тем не менее, это не помешало компании объявить первый продукт на базе NUCLUN. Свой новый процессор компания LG планирует использовать в собственных телефонах и не вступать с жёсткую конкуренцию на рынке. Первым же смартфоном с новой SoC станет LG G3 Screen, 5,9” фаблет с IPS панелью разрешением 1080p. Также смартфон получит 2 ГБ ОЗУ, накопитель eMMC на 32 ГБ, слот microSD, камеру на 13 Мпикс., и аккумуляторную батарею ёмкостью 3000 мА·ч.

Новый чип Exynos 5430 Octa очень похож на модель Exynos 5422. Он также имеет 4 ядра ARM Cortex A15 ревизии r3p3, однако они более эффективны, чем ядра ревизии r2p4 в 5422. Более быстрый CPU имеет частоту в 1,8 ГГц. Кроме того, чип имеет 4 ядра ARM Cortex A7 низкого энергопотребления, частота которых составляет 1,3 ГГц.

Со стороны GPU чип получил ARM Mali-T628 MP6 частотой 533 МГц, который поддерживает разрешение WQXGA (2560x1600) и WQHD (2560x1440).

В новый процессор Samsung добавила поддержку нового мультиформатного кодека для декодирования H.265. Новый сопроцессор, названный Seiren, предназначен для распаковки аудио. Также в процессор были включены и новые технологии, такие как Mobile Image Compression и Adaptive Hibernation Display, которые позволят уменьшить потребление энергии экраном.

В целом Samsung ожидает 25% снижение энергопотребления при идеальных условиях использования чипа Exynos 5430 Octa.

Ожидается, что новый процессор впервые появится в смартфонах Samsung Galaxy Alpha, выпуск которых намечен на сентябрь.

Ими стали двухъядерный Atom Z34 и четырёхъядерный Atom Z35, которые получили кодовые имена Merrifield и Moorefield соответственно. Эти чипы основаны на той же архитектуре, что планшетные версии Bay Trail, однако телефонные SoC включают графику Power VR серии 6.

По сравнению с предшественниками, Merrifield предлагает большую пиковую тактовую частоту, внеочередное исполнение и 64-битную совместимость, более быстрый интегрированный графический процессор с поддержкой API OpenCL и RenderScrip, поддержку памяти LPDDR3, улучшенный сигнальный процессор изображений, принципиально новый сигнальный процессор видео, поддерживающий аппаратное кодирование и декодирование VP8. Также в чипе предусмотрено «решение для датчиков при низкой мощности», которое, по словам Intel, «предоставляет контекстную информацию приложениям использующим перемещение и жесты, аудиодатчики, датчики локализации и контекстного анализа без разрядки батареи».

Второй чип, Moorefield, очень похож на Merrifield. Главным его отличием является наличие двух дополнительных ядер. Также он поддерживает более быструю память и возможность вывода изображений более высокого разрешения.

Что касается производительности, то она также впечатляет, но не стоит забывать, что приведенные графики сделаны самой Intel и не являются независимым тестированием.

Разработчик утверждает, что новые процессоры Atom появятся на рынке уже во втором квартале этого года.

Источник отмечает, что Intel уже начала внутренние обсуждения того, стоит ли тратить ресурсы на бизнес телефонов, при условии, что бизнес за последние годы не показал заметного роста.

В прошлом году у Intel истёк срок соглашения с Lenovo, главным поставщиком смартфонов с процессорами Atom, поэтому для сохранения рынка компании срочно требовался новый деловой партнёр, которым, в некоторой степени, уже стала Asustek.

Недавно Intel скооперировалась с Asustek Compute для реализации серии смартфонов ZenFone, 4” модель которого будет стоить 100 долларов, 5” — 150 долларов, а 6” — 200 долларов США. Эти модели предназначены для Китая и Юго-Восточной Азии. Они поступят в продажу в марте текущего года, а позднее, во втором полугодии, компания обещает выпустить ещё три телефона.

В феврале фирма анонсирует процессор для смартфонов на базе Merrifield, изготовленный по 22 нм процессу. Платформа будет содержать ядро Atom частотой 2,13 ГГц, модуль связи XMM 7160 LTE, и NFC модуль NXP PN547.

О том, планирует ли Intel на самом деле продолжать свой телефонный бизнес, компания отказалась комментировать.

Для ноутбуков будет подготовлен ряд SoC Cherry View, которая основана на новом ядре Airmont. В свою очередь Cherry Trail станет процессорами ориентированными для планшетных ПК. В конце следующего года, вероятнее, в сентябре, будет также выпущена и система-на-чипе архитектуры Moorefield, предназначенная для смартфонов.

По сравнению с Bay Trail TDP новой платформы должен упасть, благодаря меньшим электрическим потерям 14 нм техпроцесса, а значит, разработчики смогут предложить больше решений на базе Atom с пассивны охлаждением. Кроме того 14 нм техпроцесс будет означать для Intel ещё один козырь в борьбе с ARM, поскольку в следующем году лидеры этого рынка, включая Qualcomm, Samsung и MediaTek, только начнут применять в своих чипах 20 нм узлы. Однако Intel ещё только предстоит интегрировать свои SoC с LTE модемами, что традиционно является сложной задачей. По сути, сейчас лишь Qualcomm имеет процессор со встроенным LTE модемом. Так что даже переход на 14 нм производство не сильно облегчит для Intel конкурентную борьбу на рынке смартфонов, и лишь в будущем мы сможем узнать, заинтересуются ли производители устройств новыми микросхемами Intel. Ждать же осталось ещё целый год.

Одной из главных особенностей новой дорожной карты является стремление компании увеличить в 5 раз производительность CPU и в невероятные 15 раз GPU, причём сделать это намерена к 2016 году.

В начале 2014 года мы должны увидеть новый двухъядерный Atom Merrifield для смартфонов. Однако только вначале они будут двухъядерными, а к концу 2014 года будут представлены четырёхъядерные модели.

Текущее поколение SoC Bay Trail будет продолжено Cherry Trail, выпущенным по 14 нм процессу. Эти SoC будут содержать новый процессор Intel Airmont и графику нового поколения.

В конце 2014 года мы увидим и первые SoC для устройств начального уровня, названные Sofia.

Эти чипы будут представлены в двух вариантах. Один выйдет в 2014 году и будет содержать интегрированный модуль связи HSPA+, в то время как второй, который выйдет годом позднее, получит возможности LTE. Забавно, что эти чипы связи будут основаны на архитектуре ARM, но, несомненно, будут переделаны на «правильную» x86 архитектуру.